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胡坚波总工程师出席2021中国国际智能产业博览会并发表主题报告
时间:2021-08-27 18 来源:未知

8月24日,院总工程师胡坚波受邀参加2021中国国际智能产业博览会,主持第四届工业互联网和智能制造高峰论坛,并发表题为“5G+工业互联网发展新趋势”的主题演讲。

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演讲中,胡坚波介绍了5G专网建设、国内外“5G+工业互联网”应用情况、5G URLLC应用趋势等方面的现状和发展前景,并对“5G+工业互联网”的整体推进思路和重点推进方向提出了建议。

活动期间,胡坚波与重庆市人民政府副市长郑向东、中国工程院院士李培根、重庆市通管局、重庆市经济信息委、重庆市南岸区相关领导进行了座谈交流。