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余晓晖赴重庆2022中国国际智能产业博览会并开展调研交流
时间:2022-12-29 11 来源:未知

12月27日至28日,院长余晓晖带队赴渝,参加2022中国国际智能产业博览会第五届工业互联网和智能制造高峰论坛,并开展调研交流。西部分院院长张炎及相关部门负责同志陪同参加。

在论坛上,余晓晖发表了题为《制造业数字化转型与5G+工业互联网的创新发展》的主旨报告,并与重庆市委常委、市政府副市长陈鸣波共同为成渝地区双城经济圈产业数字化赋能基地(重庆)揭牌。

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余晓晖在报告中指出,目前,工业互联网在推动制造业数字化智能化转型升级的同时,也催生了新的数字产业增长点,并带动传统工业支撑产业体系的变革;而“5G+工业互联网”正由起步探索向深耕细作阶段加速迈进,由生产外围辅助换届向核心控制环节深化拓展;工业智能方面,则重点围绕赋能场景拓展与工程化落地开展探索。

期间,余晓晖与重庆市委市政府、重庆市经济信息委、重庆市大数据局相关领导进行了交流,并拜访了重庆市南岸区人民政府、重庆经开区。重庆市南岸区委书记许洪斌对余晓晖一行表示热烈欢迎,充分肯定了西部分院在南岸区疫情防控、基层社会治理、产业发展等工作中发挥的重要支撑作用,下一步,将在成渝地区双城经济圈产业数字化赋能基地运营、重庆电气产品检测中心重建等方面开展进一步合作。

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余晓晖还实地调研了重庆电气产品检测中心、成渝地区双城经济圈产业数字化赋能基地。